在信息時代，集成電路廣泛用于電腦、、家電、汽車、電網(wǎng)、儀器儀表、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，是制造業(yè)的是核心基石。

近年來，在國家相關(guān)部門的高度重視下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出了堅實步伐，技術(shù)實現(xiàn)多點突破，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)得到全面提升，產(chǎn)業(yè)保持年均20%增速。2017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%，增速創(chuàng)新5年的新高。

集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，受利好因素影響，正迎來新一輪集成電路投資熱潮。據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到6400億元。但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新不力、企業(yè)競爭實力不強(qiáng)、嚴(yán)重依賴進(jìn)口等問題。

除集成電路外，傳感器作為信息產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)觸角，將人們從“通信時代”帶入到“感知時代”，是新技術(shù)革命和信息社會的重要技術(shù)基礎(chǔ)。為提高我國集成電路和傳感器的創(chuàng)新研發(fā)力度，實現(xiàn)進(jìn)口替代，4月9日，工信部在第六屆中國電子信息博覽會開幕式致辭中表示，工信部將在“十三五”期間建立集成電路和智能傳感器創(chuàng)新中心。

通過建設(shè)集成電路和智能傳感器創(chuàng)新中心，形成一批具有知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的關(guān)鍵技術(shù)成果，培養(yǎng)一批復(fù)合型創(chuàng)新人才骨干，設(shè)計與制造技術(shù)達(dá)到水平，通過創(chuàng)新來實現(xiàn)集成電路和傳感器產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。